近年来，智能网联汽车、人工智能、物联网、5G等新兴技术迅猛发展，推动国内半导体产业迈入以内需为主导的新阶段。在这一背景下，集成电路（IC）市场持续获得创新动力与应用活力，展现出强劲的增长潜力。

上海芯钛作为一家专注于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片企业，自2017年成立以来实现了快速成长。公司已具备车规级MCU芯片的自主研发与可控产线能力，并建立了拥有完全自主知识产权的车联网信息安全防护产品体系。其产品广泛应用于多家国内外Tier1供应商及主流整车厂的多款量产车型，包括上汽乘用车Marvel R、智己系列、广汽AION V、广汽M8以及通用别克新GL8等，展现出显著的市场竞争力。

然而，受部分国家对中国高科技产业持续打压的影响，叠加2019年突发COVID-19疫情对全球供应链与市场格局的冲击，国内半导体产业面临严峻挑战，原有发展节奏与市场环境发生显著变化。 

充满不确定性的产业环境，正促使我国半导体企业不断自强，以全新视角重新审视和思考自身的发展路径。面对动辄近万片晶圆、千万量级的芯片订单预测，以及经营体量持续扩大、业务结构日趋复杂的发展趋势，产品开发与销售业务流程必然面临更大的复杂性和协调挑战。因此，公司亟需引入一套与之相匹配的ERP管理平台，以提升运营效率与管理精度。 

实时高效的供应链管理平台

经过深入的市场调研，上海芯钛最终选择与德国SAP公司合作，引入其面向成长型企业的SAP Business One解决方案，并委托工博云署（Commpro Cloud）信息技术有限公司作为实施服务商。该ERP系统专为高速成长型企业设计，能够有效夯实信息化基础，为企业持续发展提供核心支持；而工博云署则具备深厚的海内外先进企业管理经验，尤其在IC行业拥有丰富的业务实践积累和专业的实施团队。

在项目启动前期，上海芯钛管理层与工博云署共同对企业需求、业务流程及上下游供应链开展了全面分析，精准识别出关键管理痛点，并初步制定了相应的解决方案。

在深入交流和实地调研的基础上，工博云署依托SAP Business One系统的高度灵活性与可扩展性，结合条码管理系统，帮助芯钛显著提升了运营管理效率。该系统实现了强有力的物流追溯能力、动态库存评估与价格管控机制，同时打破了部门与业务环节之间的信息隔阂，构建起一个集成、实时、高效的企业级供应链管理平台。

保证符合量产车型严格要求的车规品质

在SAP Business One系统与工博云署的专业支持下，公司关键业务流程显著优化，数据管理能力全面提升，为产品已广泛应用于主流整车厂量产车型的上海芯钛进一步强化了核心竞争力，有效推动了可持续的盈利增长。

通过构建统一的数字化运营系统，公司成功将供应链中各环节所涉及的供应商、人员等节点整合进统一工作流，极大减少了供应链错漏风险，切实满足了车规半导体产品对质量的严苛要求，保障了多个量产项目的顺利推进。该系统不仅显著提升了供应链运作效率和整体质量控制水平，也实现了运营成本的有效降低。

上海芯钛信息科技有限公司副总经理李澜涛表示：“SAP技术实力雄厚，产品线丰富，能够灵活应对未来不同规模的发展需求。工博云署在业内口碑良好，其扎实的技术能力和全面的服务支持，为公司未来5至10年的发展提供了坚实保障。我们坚信，三方合作必将实现‘1+1大于2’的共赢效果。”

财务一体化整合，为未来IPO奠定基础

SAP Business One的核心价值之一在于实现了业务与财务的一体化整合，显著提升了企业的运营协同能力和数据一致性。

近期，上海芯钛成功完成了规模超亿元的新一轮融资。以此为契机，公司正加速推进国产化车规级高端MCU产品的研发与量产进程，持续丰富自身产品线。在这一背景下，SAP Business One帮助企业构建了坚实的财务合规体系，有效增强其在面对融资、IPO及各类审计活动时的应对能力与公信力。

公司副总经理李澜涛表示，作为车规芯片供应商，上海芯钛始终秉持耐心与专注，尊重汽车产业长周期的客观规律。他指出：“我们非常期待与工博云署展开深度协作，也期盼在成功实施本次SAP ERP项目的基础上，双方能够建立长期战略合作，实现共同成长。”