ERP助推我国IC制造业迎接黄金发展期

2019年爆发的新冠疫情全球大流行，给世界半导体产业链带来了前所未有的挑战。与此同时，部分国家在高科技领域对我国的持续施压，反而在一定程度上激发了国内半导体行业的自主创新动力，推动了关键技术的攻关与产业链的完善。在此背景下，我国半导体制造业展现出逆境奋发、稳步向好的发展态势。

我国IC制造企业怎样破局？

晶圆制造涉及数百道精密工序，其目标是在指甲盖大小的芯片上，集成数亿至上百亿颗具备特定功能的晶体管。这一过程对自动化和智能化的要求极高，是当今世界最复杂、最精密的制造领域之一。

半导体行业ERP

工博云署（Commpro Cloud）作为一家拥有近十几年经验的ERP实施厂商指出，中国IC制造业的黄金发展期即将到来。他们强调，相关企业必须借助ERP工具进行数字化转型，以缩短研发周期、加速产品上市、提供定制化方案，从而快速响应市场变化并维持高良率。

SAP：助力半导体IC制造企业攻克双重挑战

半导体制造业不仅面临前文所述的技术挑战，也深受一系列管理难题的困扰，例如：市场需求波动大、企业决策难度高、产品迭代速度快、生产流程复杂多变、紧急订单频发、产品良率管控困难等。这些共性问题进一步凸显了引入先进行业管理经验、实现系统性破局的迫切性。

针对半导体/IC制造企业在技术与管理的双重挑战，SAP推出了行业卓越ERP解决方案。该方案能够帮助企业精准追踪晶圆生产状态，实时监控制造与加工过程中的不良品率，并动态完成各批次成本核算；同时，支持全流程可追溯管理，使企业清晰掌握多工艺制程下最终产品的分布情况，高效协调各生产阶段与批次间的复杂关联。

IC半导体ERP

针对半导体产业链高度协同的特点，SAP解决方案能够帮助企业实现与经销商、晶圆厂及外协厂的数据对接，实时掌握产量、周期、良率等关键信息，并精准核算每批次的成本与单位芯片成本。同时，它确保了业务财务数据符合国内外审计要求，并能有效管理研发项目的进度、成本与文档。

工博云署进一步指出，高科技IC制造对流程管控与信息化有着极高的综合要求。因此，企业应考虑引入如SAP这样融合了德国制造精髓的行业级ERP平台。SAP在电子行业拥有成熟的解决方案，已获众多集成电路与元器件厂商应用，可帮助企业实现从订单、设计、供应链到生产交付的全流程实时监控与管理，从而驱动产品创新，敏捷响应市场与客户需求，最终在激烈的全球竞争中确立优势。