2020年8月27日，中国苏州 —— 国内知名ERP系统咨询服务商上海工博云署计算机科技有限公司（以下简称“工博云署”）与全球领先的企业应用软件供应商思爱普中国有限公司（以下简称“SAP”）联合举办的“后疫情时代半导体行业的数字化效率提升、转型驱动变革”主题分享会，于苏州纳米城菁英中心成功召开。

本次会议聚焦半导体行业在疫情背景下的数字化转型与效率提升路径。SAP资深专家、中小企业顾问及半导体行业解决方案高级专家杨卫军，从多维度深入分享了中小微半导体企业在实际运营中的创新实践与先进理念，为与会嘉宾带来兼具前瞻性与实用性的洞察与建议。 

近年来，人工智能（AI）、物联网、5G等新兴技术迅猛发展，推动国内半导体产业迈入以内需拉动为主导的新阶段，为集成电路的市场应用与技术创新注入了持续动力。然而，新冠疫情的突发与全球蔓延打乱了原有的市场节奏，加剧了外部环境的不确定性。在此背景下，各行各业在后疫情时代不仅全面加速数字化转型，更以全新视角重新审视和思考自身的发展路径与战略布局。

自1995年进入中国市场以来，SAP已为多个行业、不同规模的企业提供全面的ERP产品组合，目前在中国拥有超过1.5万家企业客户。作为SAP长期合作实施供应商，工博云署凭借20余年的行业服务经验，一直致力于为企业提供数字化转型、软件应用开发等专业解决方案。

基于当前形势与多家半导体企业的成功实践，双方围绕电子通信与半导体行业所面临的供应链运转周期长、订单稳定性低、业务流程管理不规范等核心挑战，共同探讨了后疫情时代半导体市场的新增长点与潜在需求。

本次会议的主讲嘉宾杨卫军先生，长期专注于SAP在中小企业ERP信息化建设中的应用，拥有超过20年的管理咨询服务经验，深耕于化工、高科技电子、半导体、机械制造及生物制药等多个行业。在主题分享中，他从“后疫情时代全球半导体市场格局变化”与“半导体行业发展前景”两个维度出发，结合丰富案例，深入剖析了SAP在集成电路设计、半导体设备、材料及封测等细分领域中的中小企业应用实践。 

集成电路行业

集成电路设计企业在运营管理中普遍面临五大核心痛点：

• 销售预测失衡导致库存与市场需求严重错配；

• 采购环节中难以实时精准掌握每批订单的晶圆片数、晶粒数量及良率等关键信息；

• 财务方面存在芯片成本核算复杂、难以追溯从晶圆到芯片全流程成本演变的问题；

• 仓储管理中批次追踪能力不足，无法高效实现并批与拆批操作；

此外，对外协厂商的生产进度缺乏有效监控，导致加工状态更新滞后。

针对这些挑战，SAP聚焦外协生产管理、批次精准追踪、芯片成本核算、生态链协同以及研发设计管理等核心领域，构建了一体化解决方案，旨在全面提升集成电路设计企业的管理效能与产业链协同水平。 

半导体设备行业

半导体设备行业在管理上普遍面临一系列挑战，包括产品标准化程度低、缺乏高效快速的投标报价机制、项目计划与资源调配协调难度大，以及实际成本归集与核算复杂等问题。

针对这些痛点，SAP聚焦四大关键管理领域——项目全周期进度跟踪、与PLM系统的无缝集成、变更管理以及精准的设备成本核算，为企业提供前沿的综合解决方案，助力提升整体运营效率与成本控制能力。

半导体/纳米材料行业

半导体材料作为半导体产业链的上游核心环节，对整个产业的持续发展具有重要的支撑作用。针对该行业物料清单（BOM）结构复杂、生产工艺特殊等特点，SAP提供了专业的解决方案，有效应对成本核算复杂、单位转换关系繁琐等管理难点，同时满足高标准的设备管理要求，并实现覆盖全过程的质量管控。 

半导体封测行业

SAP以数据集成平台为核心，构建了贯穿半导体封测企业决策层、业务控制与管理层、设备控制层的一体化解决方案。

“作为全球企业应用软件的领导者，SAP致力于为半导体产业提供全面的一体化解决方案。”杨卫军表示，“SAP云平台具备高度的灵活性与行业适应性，能够有效提升企业管理效率，实现业务与财务深度融合，助力不同规模的半导体企业持续成长、不断发展。”

经过近二十年的发展，中国半导体行业目前仍处于成长初期。这一阶段市场增长率高、需求快速增长、技术逐渐成熟，产业特征、竞争格局和用户需求日益清晰。SAP将半导体行业列为重点服务领域，通过完整的端到端云套件，并依托工博云署等全球及本地服务伙伴的支持，与客户及合作伙伴共同推进创新，加速企业转型升级与高质量发展。