方案简介
SAP作为全球领先的企业管理软件供应商，深耕IC半导体行业多年，洞察IC设计企业在研发管理、成本核算及供应链协同等方面的核心挑战。我们基于SAP Business One平台，为中小型IC设计企业量身定制了行业解决方案，该方案深度融合集成电路行业特性，覆盖从芯片设计到流片管理的全业务流程，通过数字化手段重构企业运营体系，显著提升项目管控精度与财务可视化水平，助力IC设计企业构建符合国际标准的现代化管理平台，为业务扩张奠定坚实的管理基础
行业痛点
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如何管理晶圆采购预订单下达到最终采购订单下达的转换过程控制；
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如何快速实时跟踪外协厂当前所有Wafer在制品的生产状况；
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如何实时详细了解每一外协加工过程的Wafer片数、晶粒数、加工周期及良率等相关信息；
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如何实现批次全流程追踪管理，精确掌握单一原料经不同工艺最终产出多样产品分布状况；
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如何建立料号关系用以适应多料号转Code及厂内厂外不同料号的需求；
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如何管理项目的研发过程中工期进度、研发成本、项目文档；
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解决方案
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IC方案适应业务类型：SAP IC半导体行业ERP解决方案基于全球成熟的SAP Business One平台，专为Fabless设计公司、IDM企业及半导体供应链企业打造，提供覆盖研发设计→流片量产→供应链协同→上市合规的全链条数字化管理。依托在芯片设计项目管理（Tape-out成本分摊/IP核管理）、Foundry代工结算、晶圆库存追溯等核心场景的深度实践，已助力20+客户实现。
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良率报表 WIP加工状态 批次追踪 成本分析
外协加工生产流程：构建从晶圆到成测的智能制造协同平台。
在IC制造从设计到封测的全流程中，SAP解决方案提供贯穿中测（CP）、封装（Assembly）、成测（FT）的完整批次追溯体系。通过唯一批次号串联晶圆测试数据、封装工艺参数、最终测试结果，实现跨工序的正反向追溯。当出现异常时，可快速定位问题环节（如：封装环节的焊线工艺偏差），精准隔离受影响批次，将质量损失降低30%以上。
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成本核算：在IC制造领域，SAP系统通过联产品（Co-Products）成本分摊模型、加工测试环节的动因式费用归集（如测试机时、探针次数等），结合晶圆良率（Wafer Yield）与封测良率（FT Yield）的实时反馈机制，实现从项目（Project）、订单（PO）到批号（Lot ID）的三维成本穿透式追踪。
生态链协同作业—>打造生态链协同作业的IC半导体方案
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支持EDI、API实时接口、WebService等多种技术对接模式，实现外协订单、生产工单、库存动态的秒级同步。01
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实时与台积电、东部、彩玉、晶方、科阳、华天、KYEC等厂商数据对接。02
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实时下载厂商的动态数据 监控晶圆/封测生产进度，优化IC供应链协同。03
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成功客户
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新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 -
上海技涵电子科技有限公司 -
乐鑫信息科技(上海)股份有限公司 -
厦门澎湃微电子有限公司 -
思***威（上海）电子科技股份有限公司 -
南京金阵微电子技术有限公司 -
加特兰微电子科技(上海)有限公司 -
广州安凯微电子股份有限公司 -
黑芝麻智能科技有限公司 -
盛美半导体设备（上海）股份有限公司 -
聚***半导体科技(上海)有限公司 -
矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
